改善元器件散热不畅与做功过热选择贝格斯SILPAD400

改善元器件散热不畅与做功过热选择贝格斯SILPAD400

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）简介：

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为灰色，片状材料，规格为：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。

SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特点;

SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热材料，型号变为：SIL PAD TSP900.新的名字对应的材料并没有发生改变，从材料的随货标签来看，材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变，但是材料是没有变化的。

SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）主要性能参数：

厚度(Thickness): 0.18mm  0.23mm 0.28mm

片材(Sheet)：12”×12”（304.8mm×304.8mm）

卷材(Roll)：12”×250’（304.8mm×76.2m）

抗击穿电压:3500

导热系数:0.9W/m-k

颜色(Color)：灰色

胶面(Glue)：单面带压敏胶和不带胶

基材：玻璃纤维

持续使用温度: -60℃~180℃