汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500

汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：

厚度：0.254mm   0.381mm  0.508mm

片材：12”×12”（304.8×304.8mm）

卷材：无

导热系数：3.5W/m-k

基材:玻璃纤维

胶面：单面带压敏胶/不背胶

颜色：白色

持续使用温度：-60℃~200℃

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于卷装材料数量多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。