HGZ-900SP硅胶片可替代贝格斯TSP1600S矽胶片

HGZ-900SP硅胶片可替代贝格斯TSP1600S矽胶片

HGZ-900SP导热间隙填充材料

HGZ-900SP可供规格：

厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)：12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：1.6W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color)：粉红色

包装(Pack)：卷料包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

HGZ-900SP特点：

电气绝缘,可应用于电子元器件之间的热量传输,表面平整，易于裁切，可根据要求背胶，应用于替代贝格斯SIL PAD 900S材料。

HGZ-900SP产品说明：

HGZ-900SP导热绝缘材料，专为需要高导热性能和电气隔离的各种应用而设计。材料为粉红色，导热系数为1.6W/m-k，可背胶。

材料应用：

电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体、灯具、电子产品