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合肥高志电子科技有限公司
主营：贝格斯导热材料,贝格斯导热硅胶片,贝格斯导热绝缘片 - 13856014258
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主营：贝格斯导热材料,贝格斯导热硅胶片,贝格斯导热绝缘片
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Bergquist贝格斯sil pad K10导热材料SP K10硅胶布TSP K1300SIL PADK10（SIL PAD TSPK1300）简介：SIL PADK10（SIL PAD TSPK1300）导热绝缘片，也称耐高温导热胶带。卷装材料，规格为：292.1mm×76.2m（11.5英寸×250英尺）。SIL PADK10（S..
Bergquist贝格斯TSP 3500绝缘片Sil-Pad 2000导热硅胶片SP2000白色矽胶布SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）简介：SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：30..
汉高贝格斯SILPAD2000 AC导热矽胶片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：厚度：0.254mm 0.381mm 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：无导热系数：3.5W/m-k基材:玻璃纤维胶面：单面带压敏胶/不背胶颜色：白..
改善元器件散热不畅与做功过热选择贝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）简介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为灰色，片状材料，规格为：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸..
Laird莱尔德Tpcm788固态导热硅脂Tpcm7810Laird Tpcm780（Tpcm788 Tpcm7810）相变导热垫片Tpcm780（Tpcm788 Tpcm7810）可供规格： 厚度:0.13mm 0.2mm 0.25mm 0.4mm 0.64mm 片材：多种,可按照客户要求模切卷材：无 导热系数：
信越导热硅胶垫片TC-200CAT-20TC-100CAT-20可供规格： 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet)：300×400mm导热系数(Thermal Conductivity)： 4.5W/m-k颜色(Color)：灰色包装(Pack)：片装TC-100CAT-20应用材料特性：随着电子设备不断将强大的..
ShinEtsu信越TC-150CAD-10导热硅胶片 绝缘片TC-100CAD-10可供规格： 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet)：300×400mm导热系数(Thermal Conductivity)： 3.2W/m-k颜色(Color)：暗紫色包装(Pack)：片装TC-100CAD-10应用材料特性：随着电子设..
产品型号:HGZ-007F 产品名称：TPU热熔粉，tpu热熔粉，tpu撒粉，烫画热熔粉，热熔胶粉，烫画热熔胶粉,数码打印热熔粉，白墨烫画工艺用热熔粉，柯式烫画工艺用热熔胶粉 产品简介： HGZ-007F TPU热熔粉产品为白色颗粒，是一种熔融温度低，..
产品型号:HGZ-006F 产品名称：TPU热熔粉，tpu热熔粉，tpu撒粉，烫画热熔粉，热熔胶粉，烫画热熔胶粉，数码打印热熔粉 产品型号:HGZ-006F 产品简介： HGZ-006F TPU热熔粉,其产品形状为白色粉末，是一种熔融温度低，手感柔软有弹性胶黏剂..
HGZ-002F 产品型号:HGZ-002F HGZ-002F热熔粉颗粒均匀，粒径在0-80目，属于细粉。可以添加到热熔胶中，用来增加烫画的牢固度。 产品规格： 粒径:0-80um 熔融范围：100℃-110℃ 压烫条件:130℃ ~165℃ 压力：4-5KG 压烫时间：10-20秒 包装..