GapPad5000S35导热硅胶片LED高导热密封胶芯片导热胶

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

规格(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

  导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：浅绿色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用材料特性：

GapPad5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有**粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料说明：

Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也好，材料两边**的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）典型应用：

计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术优势分析：

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。