销售贝格斯TGP5000替代品高志PG8001高导热绝缘片

销售贝格斯TGP5000替代品高志PG8001高导热绝缘片

PG8001系列可供规格：

厚度(Thickness)：1.0mm~5.0mm

片材(Sheet)：235×235mm可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：8.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶填充物

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：黑色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

PG8001系列应用材料特性：

PG8001系列具有高服贴性，很柔软，材料具有**粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

PG8001系列材料说明：

PG8001系列这种材料很柔软，同时具有弹性贴性，易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也很好，材料两边**的粘性使得PG8001有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。

PG8001系列典型应用：

计算机和外设、通讯设备、热管安装、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）