汉高贝格斯导热材料

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1汉高贝格斯GPVOUS导热填充材料GAP PAD TGP 1000VOUS GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）可供规格： 厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil 片材：8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材：无 导热系数：1.0W/m-k 基材：硅胶 胶面：单面自带粘性/双面有粘性 颜色：白色/红色 持续使用温度：-60℃~200℃ GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性： 高贴合性，低硬度，增强防穿剌和防撕裂性，柔软的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性. GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析： GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的防刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。